ガラスコア基板

最先端パッケージング技術と代弁される異種集積（Heterogeneous Integration）技術で注目されているものがガラス・コアー基板です。AMBROはTGV、キャビティ＋TGV構造に、Solidタイプの電極（Cu、W、モリブデンなど）Pinを挿入してガラス基板と一体化したハーメチック・ガラス成形技術を確立しました。2026年末までにGCSのHole径50μm、ホールとホールのピッチ100μm、縦横比1:10達成を目標に開発を進めております。