글라스 코어 기판

솔리드 메탈 전극 삽입 유리 웨이퍼 (TGV)

이종 집적(Heterogeneous Integration) 기술에서 주목받는 글라스 코어 기판입니다. AMBRO는 TGV, 캐비티+TGV 구조에 솔리드 타입의 전극(Cu, W, 몰리브덴 등) 핀을 삽입하여 유리 기판과 일체화한 하메틱 유리 성형 기술을 확립했습니다. 2026년 말까지 GCS의 Hole 직경 50μm, 피치 100μm, 종횡비 1:10 달성을 목표로 개발을 진행하고 있습니다.