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MEMS 웨이퍼 제품
독자적 유리 가공 기술, 2~10인치 웨이퍼
AMBRO의 독자적인 유리 가공 기술은 기존 기계적 가공 기술로는 제조가 어려운 구조를 가진 유리 제품을 만들 수 있습니다. 웨이퍼 직경은 2인치부터 10인치까지 다양하며, 두께는 350μm부터 시작합니다. TGV(스루홀)나 캐비티뿐만 아니라 커스텀 디자인과 패턴 통합이 가능합니다.
독자적 유리 가공 기술, 2~10인치 웨이퍼
AMBRO의 독자적인 유리 가공 기술은 기존 기계적 가공 기술로는 제조가 어려운 구조를 가진 유리 제품을 만들 수 있습니다. 웨이퍼 직경은 2인치부터 10인치까지 다양하며, 두께는 350μm부터 시작합니다. TGV(스루홀)나 캐비티뿐만 아니라 커스텀 디자인과 패턴 통합이 가능합니다.